Web dizajn

Na nedavno održanom arhitektualnom događaju Intel je predstavio neobičnu strategiju za razvoj budućih procesora, od kojih će se većina okretati oko fragmentiranja različitih elemenata suvremenog CPU-a u pojedinačne “slagajuće” čipove. Intelov veliki cilj u 2019. godini je ponuditi proizvode izrađene na Foveros 3D tehnologiji: prva implementacija složenih komponenti za obradu unutar čipa. Već smo vidjeli složenu memoriju, a sada Intel radi nešto slično s CPU-om, dopuštajući svojim dizajnerima da u suštini naslažu dodatnu obradu snagu povrh već umreženih čipova. Na taj način memoriju, regulaciju snage, grafiku i AI obradu mogu činiti zasebni čipovi, od kojih se neki mogu složiti jedan na drugi. Prednosti veće računalne gustoće i fleksibilnosti su očite, ali ovaj modularni pristup također pomaže Intelu u jednom od svojih najvećih izazova: izgradnju punih čipova na 10nm procesu.

Intelovi prethodni pokušaji mapiranja 10nm procesa su zakazali, pa postoji dobar razlog za vjerovanje da se tvrtka suočava s nepremostivim inženjerskim izazovima na tom projektu. Izvještaj iz SemiAccuratea iz listopada čak je sugerirao kako je Intel otkazao 10nm planove iako je Intel porekao glasine i rekao da “čini dobar napredak na 10nm procesu”. Intelova izjava bi zapravo mogla biti istinite, sudeći prema Intelovim novim objavljivanjima. Na putu prema Foverosu, Intel sugerira da će napraviti nešto što zove 2D slaganje, što je odvajanje različitih procesorskih komponenti u manje čipove, od kojih se svaki može proizvesti pomoću drugog proizvodnog čvora. Intel bi, dakle, mogao isporučiti nominalni 10nm CPU, koji će u svakom slučaju imati različite modele s čipovima od 14nm i 22nm.

Izvor: The Verge

error
//bitinfo.ba/wp-content/uploads/2018/10/footer-logo.png
hrHR
en_USEN hrHR